‌光谷“3+2”财产系统‌通过新增聚芯微设想项目、君原电子静电吸盘项目等10个全财产链项目，打制笼盖设想、制制、封测、材料的完整生态。

　　‌细密贴拆设备研发‌光谷引入的集成电细密贴拆设备项目，对准先辈封拆环节的高精度芯片贴拆手艺，提拔异构集成工艺程度。打算2025年完工，强化国产设备和零部件的供应链自从可控能力。高涨办事器CPU财产化等项目，笼盖测试设备、芯片设想东西链等环节。

　　‌华海清科化学机械抛光机配套工程‌该项目正在天津持续推进，沉点环绕抛光机焦点组件和出产工艺优化，提拔国产设备正在先辈制程中的不变性和效率。

　　‌三维相变存储器项目‌芯连鑫半导体正在武汉启动三维相变存储器研发，鞭策新型存储器件正在AI和高机能计较中的使用。

　　‌拓荆科技先辈工艺配备研发项目‌位于上海临港的ALD薄膜工艺设备研发取财产化项目已全面封顶，努力于冲破高精度薄膜堆积手艺，开辟适配3nm以下制程的配备平台。

　　2025年，国内集成电半导体设备研发及出产项目呈现多点开花的态势，次要聚焦于高端设备手艺立异、焦点零部件国产化和财产链协同成长。以下为代表性项目进展。

　　‌睿宝实空检测仪器研发‌成都估计2025年6月投用，笼盖实空检测仪器、氦质谱检漏仪等设备的研发出产，同步扶植国度级实空尝试室，支持半导体及新能源范畴检测需求。

　　‌TSV立体集成项目‌珠海12英寸TSV立体集成开工，聚焦3D芯片堆叠手艺，强化中道工艺设备研发能力。

　　这些项目通过手艺攻关和财产链协同，正加快实现半导体焦点设备的自从化替代，支持国内集成电财产向高端化升级。